Panasonic KX-TS100EXW Manual de usuario

ORDERNO. KM40201786C2

TelephoneEquipment

KX-TS100EXW

IntegratedTelephoneSystem

White Version

(forEurope)

SPECIFICATIONS

1. LOCATIONOFCONTROLS

2. CONNECTION

2

2.1. Connecting theHandset/TelephoneLineCord

Afterconnection, lift thehandsettocheck for adial tone.

-Use onlyaPanasonicHandset fortheKX-TS100EXW.

2.2. Connecting aCommunication Device

Ifyou connectacommunication device (computer, modem, fax, answering machine, etc.)tothe

telephoneline, you canconnectitthrough thisunitusing theDATAjack.

Afterconnecting thehandsetand telephonelinecord (see above), connectthecommunication

device telephonelinecord totheDATAjack.

3

-Make surethecommunication device isnotinuse beforeusing this

unit(making calls, storing phonenumbersinmemoryetc.)orthe

communication device maynotoperate properly.

3. OPERATIONS

3.1. Making Calls

4

3.2. Answering Calls

5

4. SPECIALFEATURES

6

4.1. RECALL Button

4.2. How toUse thePAUSE Button (ForAnalog PBXLine/Long

Distance Service Users)

4.3. How toUse thePAUSE Button (ForAnalog PBXLine/Long

Distance Service Users)

5. DISASSEMBLYINSTRUCTIONS

7

Ref. No. Procedure ShowninFig—. Toremove —. Remove —.

1 1 1 LowerCabinet Screws(2.6×12)............. (A)×5

21~2 2 PrintedCircuitBoard Remove theP.C.Board

6. HOWTO REPLACE FLATPACKAGEIC

6.1. Preparation

-SOLDER

SparkleSolder115A-1, 115B-1 orAlmitSolderKR-19, KR-19RMA

-Soldering iron

Recommendedpowerconsumption will bebetween30 Wto40 W.

TemperatureofCopperRod 662 ±50°F(350 ±10°C)

(Anexpertmayhandlebetween60 Wto80 Wiron, butbeginner

mightdamagefoil byoverheating.)

-Flux

HI115 Specificgravity0.863.

(Original fluxwill bereplaceddaily.)

6.2. Procedure

1. TemporaryfixFLATPACKAGEICbysoldering on twomarked2

pins.

8

*Mostimportantmatterisaccuratesetting ofICtothecorresponding soldering foil.

2. Applyfluxforall pinsofFLATPACKAGEIC.

3. Solderemploying specifiedsoldertodirection ofarrow, as sliding

thesoldering iron.

6.3. Modification ProcedureofBridge

1. Re-solderslightlyon bridgedportion.

2. Removeremainedsolderalong pinsemploying soldering iron as

showninbelow figure.

7. CPU DATA

9

8. TERMINALGUIDE OFTHE ICsTRANSISTORS AND

DIODES

9. ICBLOCK DIAGRAM

10

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1

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